Пкп 3 содержание драгметаллов

В резисторе ПП3-43 имеется содержание драгметаллов, поэтому скупки радиодеталей прелагает за них хорошую цену. Его используют при электрическом сопротивлении.

Резистор ПП3-43 и ПП3-40 : содержание драгметаллов

Согласно справочнику СвязьИнвест в 1 шт содержится:

• Золото: 0
• Серебро: 0 – 0,36032963967 гр
• Платина: 0
• Палладий: 0 – 0,0752544702 гр

Но цена выше на резисторы ПП3-40 с ромбом на маркировке. В них содержится больше драгметаллов. В СССР и РФ их было выпущено несколько разновидностей. Специалисты скупок все их оценили и подробнее с примерными ценами можно ознакомиться ниже.

Цены в каталоге действительны на 01.08.2019г.

Компания Радиодетали-Плюс осуществляет покупку резисторов ПП3-41, ПП3-43, ПП3-47 по высоким ценам в регионе.

Надёжно сотрудничаем с регионами Российской Федерации. Вы можете безопасно отправить свои радиодетали в нашу компанию. Оплата 100% гарантирована. Мы дорожим своей репутацией, поэтому у нас всё серьёзно и без обмана.

По содержанию драгметаллов данные резисторы, в основном, встречаются в следующих вариантах изготовления:

1. Более дорогие резисторы.

1. Изготовлены в период с 01. 1966 г. – 09.1981 г. (включительно).
2. Изготовлены в период с 09.1981 г. – 12.1992 г. с символом Ромб

Нам часто задают один и тот же вопрос: Что, если я разберу резисторы ПП3-41 и в таком виде буду продавать? . Не всегда разборка данных резисторов может закончиться выгодно для вас.

Мы даём максимальную цену на резисторы ПП3-43 и подобные. Наши постоянные клиенты, зная об этом, отправляют детали не разбирая их на компоненты.

Дополнительную информацию по резисторам смотрите на странице Разборка радиодеталей

Цены в каталоге действительны на 01.08.2019г.

Внешний вид	Маркировка/Цена	Внешний вид	Маркировка/Цена
	ПП3-43 с 10.1981г.-12.1992г. Цена: 20,48 руб./шт		ПП3-43 с 10.1981г.-12.1992г. С ромбом Цена: 174,09 руб./шт
	ПП3-43 с 01.1966г.-09.1981г. Любые Цена: 174,09 руб./шт		ПП3-40 черная надпись, любые Цена: 174,09 руб./шт
	ПП3-40 знак «МУ» до 08.1977г. Цена: 174,09 руб./шт		ПП3-43 знаки «ОС» и «ромб» Цена: 430,09 руб./шт
	ПП№-43 до 01.1966г. Цена: До 100 руб./шт. Проверка		ПП3-47 10.1981г. Спаренный Цена: 348,17 руб./шт
	ПП3-44 с 10.1981г.-12.1992г. Знак «ромб» Цена: 348,17 руб./шт		ПП3-44 с 10.1981г.-12.1992г. Знак «ромб» Цена: 348,17 руб./шт
	ПП3-44 с 01.1966г.-09.1981г. Спаренный Цена: 348,17 руб./шт		ПП3-40 знак «Э» до 01.1976г. Цена: 174,09 руб./шт
	ПП3-43 после 1993г. Цена: До 25 руб./шт. Проверка		ПП3-40 черная крышка Цена: До 25 руб./шт. Проверка
	ПП2-11, ПП2-12 Цена: Не подходят		Закос под ПП3-43 Цена: Не покупаем

© Все права защищены 2012 – 2019г.

Все материалы данного сайта являются объектами авторского права (в том числе дизайн). Запрещается копирование, распространение, в том числе путём копирования на сайты в сети интернет или любое иное использование информации и объектов без предварительного согласия правообладателя.

Куплю радиодетали (в т.ч. почтой): 8(905)709-22-52

МИКРОСХЕМЫ В КЕРАМИЧЕСКОМ КОРПУСЕ

МИКРОСХЕМЫ В МЕТАЛЛИЧЕСКОМ КОРПУСЕ

МИКРОСХЕМЫ В ПЛАСТИКОВОМ КОРПУСЕ

ТРАНЗИСТОРЫ

ДИОДЫ

КОНДЕНСАТОРЫ

РЕЗИСТОРЫ

Характеристика типового лома радиоэлектронных изделий

Лом электронных и радиотехнических изделий представляет наиболее сложный и многокомпонентный вид вторичного металлургического сырья. Как правило, основными компонентами лома являются: железо в виде простой и нержавеющей стали, алюминий и его сплавы, медь и ее сплавы, керамика, специальные сорта стекла и стеклокерамики, пластмассы и их композиции со стекловолокном.

В настоящее время основная масса драгоценных металлов сосредоточена в ЭВМ старого поколения, блоках управления военной техники, радиотехнических устройствах, телекоммуникационном оборудовании. Основным источником вторичного сырья в настоящее время являются ЭВМ типа ЕС и др., а также начинается переработка и электронного лома военного назначения.

В ЭВМ типа ЕС и других вычислительных комплексах может содержаться от 0,2 до 10 кг золота, от 0,5 до 15 кг серебра, от 0,1 до 2 кг палладия и платины. В блоках управления военной техникой количества драгоценных металлов находятся также в этих пределах. Массовое содержание драгоценных металлов составляет сотые доли для ЭВМ и десятые доли для военной техники.

Основная масса золота и платиновых металлов сосредоточена в относительно небольшом количестве изделий и элементов электроники: разъемов, микросхемах, транзисторах и диодах, реле, керамических конденсаторах. Серебро более рассредоточено, но основная его часть присутствует в этих изделиях, а также в контактах реле, сопротивлениях, предохранителях.

До 40-60 % золота и серебра сосредоточено в контактах разъемов различного типа. Основой контактов является медь и ее сплавы, чаще всего латунь и медно-никелевые сплавы. Контакты жестко запрессованы или относительно свободно вставлены в корпус на основе пластмассы или композита. Массовое содержание золота в контактах составляет 0,3-10 % (в среднем 1-5 %), серебра 2-8 %, палладия 0,5-2 %.

Остальное золото сосредоточено преимущественно в микросхемах, транзисторах, диодах. Серебро также присутствует в сопротивлениях, реле и конденсаторах. Платина и палладий в основном находятся в составе керамических конденсаторов.

Данные изделия электроники как правило собраны на плате с помощью пайки или склеивания в типовые элементы замены (ТЭЗ). Корпус платы представляет собой армированный стеклотканью пластик. Доля наполнителя (стеклоткани) достигает

70 % и он представлен специальными сортами бороалюминий-силикатного бесщелочного стекла. В качестве связующего используют кремнийорганические, полиэфирные, поликарбамидные и др. типы пластмасс.

Микросхемы обычно собраны в пластиковом или керамическом корпусе. Позолоченные вывода соединены с керамической пластинкой и жестко запрессованы в корпус. Материал выводов – железо-никелевый магнитный сплав типа "платинит" или "ковар". Золото нанесено гальванически в количестве 1-10 %. Также золото присутствует в виде подложки под кристалл кремния и специальных припоев. Пластмассовые корпуса микросхем изготавливают из термопластичной пластмассы с 60-70 % наполнителя (тальк, асбест, кремнезем, глинозем). Внутренняя подложка для кристалла обычно сделана из корунда или дуралюмина. Корпуса диодных матриц и некоторых видов микросхем изготавливаются из специальных сортов бесщелочных стекол. Массовое содержание золота в пластмассовых микросхемах может составлять от 0,2 до 1 %, а в керамических от 1 до 5 %. Массовая доля выводов составляет

30 % массы микросхемы. Транзисторы содержат золото в качестве подложки под кристаллом и проводником. Среднее массовое содержание золота в золотосодержащих транзисторах составляет 0,3-2 %. Материал крышки – никель или никелированный сплав, материал корпуса – железо-никелевый сплав.

В среднем доля элементов электроники, содержащих золото в количестве от 0,5 и выше, незначительна и их изъятие из лома позволяет выделить в относительно богатый продукт до 90 % всего золота.

Изделия, концентрирующие серебро, также немногочисленны. Из наиболее богатых можно отметить контакты разъемов, сопротивления, транзисторы, диоды, конденсаторы, контакты реле. Серебро более "размазано" по электронному лому и часто труднодоступно (сопротивления, реле), поэтому выемка серебросодержащих объектов целесообразна только для некоторых типов. Оставшееся в ломе "труднодоступное" серебро следует отправлять на металлургические специализированные предприятия (Кировоградский медеплавильный завод и комбинат "Североникель"). Изделия, содержащие палладий и платину, в основном представлены керамическими конденсаторами на основе титанатов бария или стронция. Содержание палладия в них составляет 3-7 %, а платины – преимущественно 0,3-0,6 %. Кроме того, палладий присутствует в качестве покрытия на некоторых типах разъемов (0,5-3 % палладия), в переменных сопротивлениях, а платина – в контактах реле.

В процессе изъятия из приборов и устройств отдельных элементов, деталей, узлов формируются типовые группы вторичного сырья, требующие специфических методов и технологий переработки. Для лома электронных и радиотехнических изделий такими устройствами являются:, – типовые элементы замены (ТЭЗ),, – реле,, – блоки питания,, – лампы.,

В состав устройств, приборов или ТЭЗ в свою очередь входят такие элементы, как:, – микросхемы в пластиковом, керамическом или стеклокерамическом корпусе;, – конденсаторы керамические, тантал-серебряные, танталовые (ниобиевые), электролитические, бумажные;, – сопротивления и резисторы;, – предохранители;, – транзисторы и транзисторные сборки;, – диоды;, – реле;, – трансформаторы, катушки индуктивности;, – разъемы штыревые и ламельные.,

На аффинажные предприятия (Щелковский завод вторичных драгоценных металлов, Приокский завод цветных металлов, Новосибирский завод цветных металлов, Красноярский завод цветных металлов) направляют концентраты, содержащие более 1 % золота; (МПГ) и 5 % серебра в металлической форме или форме порошков. Из всех элементов электроники лишь некоторые типы транзисторов удовлетворяют этим условиям. Все остальные элементы и устройства требуют переработки с целью извлечения из них металлической фракции, содержащей более 1 % Аи или МПГ и более 1 % Ад.